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中科院院士突然宣布，无需指望台积电，国产芯片依旧可以超车

作为全球科技产业的“生命线”，半导体芯片在中国已经发展了很长时间，光刻机等尖端技术一直掌握在欧和美国家手中，没有高精度的光刻机产品，所以国内高端芯片产品只能依靠外部贴牌生产。

华为麒麟的芯片停产无疑提醒了更多的科技企业，以免被芯片“卡住脖子”，华为已经推出了自己的“计划”，并计划今年设计和制造第一个保险投资芯片制造产业链，以摆脱技术依靠。

目前，世界上几乎所有的高端芯片产品都离不开台积电和三星的芯片代工技术，但这些企业在生产中使用了大量的美专利。

中国很难突破相关的技术封锁，没有自己的高端半导体产业，它只能在各地发展有限。

但最近，中科院院士突然宣布了一个消息，并指出没有必要指望台积电，和国内芯片仍然可以超越，包括北大、清华，等国内一流大学在内的中国，170多所大学和研究机构在湘潭，湖南举办了“材料与信息器件研讨会”，彭练矛院士在会上介绍了中国半导体工业旋转磨擦磨其中最易破坏的装备1般包括损实验机目前面临的困难，并表示“中国在芯片无袖洋装技术领域仍缺乏核心技术和自主研发能力。”

由于西方技术的封锁，中国很难在原有的基础上取得突破。然而，彭练矛院士也指出，碳基半导体技术为中国带来了“直追”的可能性，那么什么是碳基半导体？

目前市场上的芯片原材料大多采用硅基材料，硅片已经经历了湿法清洗、光刻，离子注入、蚀刻，等十余道工序。光刻在硅片上加工出设计的电路模型。

然而，由于材料特性和光刻技术，芯片制造在3纳米之后。传统的硅片材料有一些局限性。为了打破这一局限，提出了一种新的材料技术————碳基半导体。

简但将在美国佛罗里达州奥兰多举行的主要需要注意的事宜大家要仔细的视察清楚NPE2015展会上展出该技术(展位号S28196)而言之，摩尔定律即将终结，硅基材料最有可能的替代品是碳基材料。碳基的优势在于材料是全新的材料，其他环节都不同于硅片材料探伤的设计，所以全新的产业链意味着全新的机遇。

与硅基半导体的发展时间不同，中国在碳基的半导体技术研究方面并不落后于发达国家，芯片制造工艺突破到3纳米后，所用的晶圆材料可能要用这种全新的材料来替代。

这也是国内半导体行业发展的机遇。此前，荷兰的AMSL坚持发展EUV工艺，成为世界上最大的光刻机器供应商，现在，虽然碳基材料还处于起步阶段，但它也给国内半导体行业带来了赶超的希望。